MEMS技術是一個雖有歷史但充滿年輕活力的技術，誕生于半個世紀以前，興起于二十年前。小小的MEMS有著大大的玄機，與大家耳熟能詳的半導體技術息息相關，但其制造、設計、材料等工藝又獨樹一幟，迥異于傳統(tǒng)的半導體工藝。

一、什么是MEMS

MEMS的概念于20世紀50年代被提出，它是利用集成電路制造技術和微加工技術把微結構、微傳感器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上的微型集成系統(tǒng)，是微電路和微機械按功能要求在芯片上的集成，屬于微電子技術與機械工程結合的一種工業(yè)技術。在日本MEMS被稱為微機械(Micro-machines)，歐洲更多地將其定義為微系統(tǒng)(Micro-systems)。此外，操作范圍在納米級的MEMS系統(tǒng)被稱為納機電系統(tǒng)(Nano- Electro- Mechanical System, 簡稱NEMS)。

二、典型的MEMS系統(tǒng)

典型的MEMS系統(tǒng)如下圖所示，由傳感器、信息處理單元、執(zhí)行器以及通訊/接口單元等組成。MEMS輸入端獲取力、聲、光等物理信號，通過傳感器轉換為電信號，經A/D轉換為能夠被電子系統(tǒng)識別、處理的電信號，由執(zhí)行器實現對外部介質的操作。

圖1典型的MEMS系統(tǒng)結構

三.MEMS技術的重點發(fā)展方向

MEMS技術自20世紀80年代末開始受到世界各國的廣泛重視，從初始研究的重點方向看，其主要技術途徑有三種：

● 以美國為代表的、以集成電路加工技術為基礎的硅基微加工技術;

● 以德國為代表發(fā)展起來的LIGA技術;

● 以日本為代表發(fā)展的精密加工技術。

四.MEMS制造的關鍵技術

典型的MEMS加工技術主要劃分為：硅基MEMS加工技術和非硅基MEMS加工技術。

(1)硅基材料MEMS加工技術

目前主要的體硅工藝包括濕法SOG(玻璃上硅)工藝、干法SOG工藝、正面體硅工藝、SOI(絕緣體上硅)工藝等。體硅MEMS加工技術的主要特點是對硅襯底材料的深刻蝕，可得到較大縱向尺寸可動微結構。